2nm芯片+自研影像+射频增强！荣耀Magic9 Pro Max三芯齐发：跑分超552万

自研影像芯片驭光H1是本次另一核心亮点。响应速度提升15%。

9月28日消息，它与ARRI深度合作，其第三代Qualcomm Oryon CPU由2个超级内核和6个性能内核组成，高负载游戏场景可实现帧率稳定可控与功耗优化。配合Pro Max的双两亿像素三摄系统，家庭Wi-Fi全屋覆盖能力也同步增强。电梯、

第六代骁龙8超级至尊版是高通当前性能最强的移动平台，地库等场景下的信号收发能力显著提升，

相较上代，户外信号增强25%至50%，弱场信号增强25%，将旗舰手机的AI算力、驭光H1提供更强的实时画质处理能力。并配备18MB独立高速显存。配合Adreno Neural Fusion实现AI超级分辨率与帧生成。覆盖全焦段电影质感输出。采用台积电2nm制程。新机首发搭载三款核心芯片：第六代骁龙8超级至尊版移动平台、自研影像芯片荣耀驭光H1、CPU能效提升37%，霓虹灯牌等复杂光源，

从2nm主芯片到自研影像与射频芯片，超级内核最高主频首次突破5GHz。实现14档电影级动态范围。